分析功能:
- 孔隙率、異物率、座標量測、任意角度切面檢視
- 個數計算、體積、面積、周長、長寬比
- 方向量測、成分分布顯示、特徵篩選、模型模擬等
- BGA Crack檢測，如孔隙率、異物率，座標量測。
- IC晶片缺陷檢測，如孔洞、氣泡、層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。
- PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。
- SMT焊點空洞現象檢測。
- 電源線中可能產生的斷線、短路等缺陷檢測。
- 錫球與晶片陣列封裝中錫球的完整性檢測。
- 晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。
- 航太、軍事、電池、合金、壓鑄、電子零件等缺陷檢測。
- 醫療器材、骨材、生醫材料等非破壞性檢測。
- 藥物、膠囊、藥錠、飲品等，內容物分布之非破壞性檢測。
- 塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢測。
『CT Lab HX』は、最速18秒での高速測定と最高分解能2.2μmの高解像度、
最大撮影範囲は直径200mm、垂直移動150mmの広視野測定を実現したデスクトップ型3D CT。
高精度XYステージにより、試料の観察位置が定めやすく、骨、鉱物から医薬品、
電子・医療用デバイス、アルミ鋳物、プリント基板など幅広いサンプルの測定で活躍します。
100V電源で稼動し、サイズもコンパクトなため、設置場所の自由度が高いのも特長です。
【特長】
■出力130kV
■φ200×150mmのサンプル設置エリア
■CCDカメラと透視画像で試料設置が容易
■15秒/512スライスの高速構成
■最速18秒でスキャニング
